ইলেকট্রনিক

সেমিকন্ডাক্টর

সেমিকন্ডাক্টর উত্পাদন প্রক্রিয়ায়, পৃষ্ঠের চিকিত্সা পণ্যের কার্যকারিতা এবং নির্ভরযোগ্যতাকে সরাসরি প্রভাবিত করে।

অতিস্বনক স্প্রে করার সুনির্দিষ্ট এবং দক্ষ স্প্রে করার প্রভাবের কারণে, এটি অর্ধপরিবাহী প্রক্রিয়াকরণে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়েছে

1. চিপ প্যাকেজিং: অতিস্বনক স্প্রে প্রযুক্তির মাধ্যমে, তাপ পরিবাহিতা, নিরোধক, আর্দ্রতা প্রতিরোধের এবং অন্যান্য বৈশিষ্ট্যগুলির সাথে লেপগুলি চিপের পৃষ্ঠে সমানভাবে স্প্রে করা হয়, কার্যকরভাবে চিপের নির্ভরযোগ্যতা এবং পরিষেবা জীবনকে উন্নত করে।
2. চিপ প্রক্রিয়াকরণ: ক্লিনিং এবং প্রতিরক্ষামূলক এজেন্টগুলি অতিস্বনক স্প্রে করার মাধ্যমে চিপের পৃষ্ঠে স্প্রে করা হয়, প্রক্রিয়াকরণের সময় ক্ষতির বিরুদ্ধে সুরক্ষা প্রদান করে চিপের পৃষ্ঠ থেকে অমেধ্য এবং দূষকগুলি কার্যকরভাবে অপসারণ করে।
3. পাতলা ফিল্ম প্রস্তুতি: সংশ্লিষ্ট আবরণটি একটি অতিস্বনক স্প্রে পদ্ধতির মাধ্যমে সাবস্ট্রেটে স্প্রে করা হয়, এবং তারপরে অভিন্ন এবং ঘন কার্যকরী পাতলা ফিল্ম প্রস্তুত করার জন্য উচ্চ তাপমাত্রার চিকিত্সা করা হয়, যা অর্ধপরিবাহী যেমন ধাতব পাতলা ফিল্ম, পাতলা ফিল্ম অন্তরক ইত্যাদির কর্মক্ষমতা উন্নত করে।

ফ্লিপ চিপ ফ্লাক্সিং

ফ্লিপ চিপ প্যাকেজিং প্রক্রিয়ায়, অতিস্বনক স্প্রে করার প্রযুক্তি হল একটি উচ্চ-নির্ভুলতা এবং উচ্চ-দক্ষতা ফ্লাক্স আবরণ পদ্ধতি, যা প্রধানত চিপ বাম্প এবং সাবস্ট্রেট প্যাডগুলির মধ্যে একটি অভিন্ন, অতি-পাতলা ফ্লাক্স স্তর তৈরি করতে ব্যবহৃত হয় যাতে ঢালাইয়ের গুণমান নিশ্চিত করা যায়।